Geçtiğimiz dönemlerde mobil pazarda en çok tartışılan konuların balında gelen iPhone 6 Plus’ın bükülme sorunuydu. Oldukça popüler konu haline gelen ”bend” sorunu bu kezde Intel’in başına geldi.
Aldığımız bilgilere göre Intel’in 6. nesil Skylake işlemcilerinde bükülme sorun görülmekte. Core i7-6700K ve 6600K işlemcilerini kapsayan sorunun başlıca nedenleri arasında yonga kartının dirençsiz ve ince olması yatıyor. Özellikle büyük soğutucular takıldığında bu olayın olma ihtimali çok daha artıyor.
Olayın bir çok kullanıcıyı etkilediği, bazı kullanıcıların hem anakart hemde işlemcilerinin kullanılamaz hale geldiği belirtilmekte. Hatta bazı soğutucu firmalarının sorunu onayladığı ve kullanıcılara farklı soğutma sistemleri önerdiği söylenmekte.
Ancak Intel kanadından bir onaylama veya yalanlama gelmiş değil. Konu hakkında yetkililerden bir açıklama beklerken yazıda belirttiğimiz işlemcilere soğutucu takarken bir daha düşünmenizi de tavsiye ediyoruz. Bu tip olayların yaşanmasında başlıca faktör yumuşak rekabet ortamı gösterilebilir.
0 Yorum