Bu Kez iPhone Değil, Intel Skylake İşlemci Bükülüyor!


Geçtiğimiz dönemlerde mobil pazarda en çok tartışılan konuların balında gelen iPhone 6 Plus’ın bükülme sorunuydu. Oldukça popüler konu haline gelen ”bend” sorunu bu kezde Intel’in başına geldi.

Skylake(sol) ve Broadwell(sağ) yonga kalınlığı karşılaştırması
Skylake (sol) ve Broadwell (sağ) yonga kalınlığı karşılaştırması

Aldığımız bilgilere göre Intel’in 6. nesil Skylake işlemcilerinde bükülme sorun görülmekte. Core i7-6700K ve 6600K işlemcilerini kapsayan sorunun başlıca nedenleri arasında yonga kartının dirençsiz ve ince olması yatıyor. Özellikle büyük soğutucular takıldığında bu olayın olma ihtimali çok daha artıyor.
b3bfe2a4-f592-403b-b6ff-531ea09ccc6e
Olayın bir çok kullanıcıyı etkilediği, bazı kullanıcıların hem anakart hemde işlemcilerinin kullanılamaz hale geldiği belirtilmekte. Hatta bazı soğutucu firmalarının sorunu onayladığı ve kullanıcılara farklı soğutma sistemleri önerdiği söylenmekte.
Zarar görmüş LGA 1151pin anakart
Zarar görmüş LGA 1151pin anakart

Ancak Intel kanadından bir onaylama veya yalanlama gelmiş değil. Konu hakkında yetkililerden bir açıklama beklerken yazıda belirttiğimiz işlemcilere soğutucu takarken bir daha düşünmenizi de tavsiye ediyoruz. Bu tip olayların yaşanmasında başlıca faktör yumuşak rekabet ortamı gösterilebilir.


Metin Akpınar
Teknolojiyi ve popüler kültürü takip etmeyi sever, onlar hakkında yazmayı daha çok sever. Ayrıca sizden gelen soruları da cevaplamaktan hoşnut kalır; [email protected] twitter.com/MtnAKPINAR

0 Yorum

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir