HotChips etkinliğinde yeni nesil bellek tekolojileri konuşulmaya devam ediyor. Bu kez haberimizde GDDR6 ve HBM3 yeni nesil bellek teknolojileri konuk oluyor. Önceki haberimizde DDR5 RAM bellekleri hakkında detaylar paylaşmıştık ve 2020 gibi son kullanıcıya ulaşacaklarını belirtmiştik. GDDR6 ve HBM3’de yine benzer dönemlerde piyasada olacak, SK Hynix ve Samsung’un etkinlikte açıklamaları mevcut durumda. İsterseniz konuya biraz daha girelim.
- İlginizi Çekebilir: DDR5 RAM’ler 2020 Yılında Bizlerle
Yeni Nesil GDDR6
Bildiğiniz gibi hali hazırda piyasada GDDR5 ve GDDR5X (G5X) belleklerine ev sahipliği yapan bir çok ekran kartı bulunuyor. Samsung’un açıkladığı verilere göre GDDR6 bellekerin ise 2018 yılında piyasaya adım atması bekleniyor. Konferans kapsamında açıklanan bilgilere göre GDDR6 ilk olarak 14 Gbps hızlarıyla piyasaya adımını atacak ve ilerleyen dönemlerde kapasitesini 16 Gbps seviyelerine çıkarabilecek. Daha yüksek hız ve bant genişliği getirecek olan GDDR6 bellekler enerji verimliliği bakımından da daha iyisini vaat ediyor. Yine Samsung’un verilerine göre LPDDR4X belleklerin de yakında geleceği belirtildi. Şimdilik sahip GDDR6 bellekler konusunda sahip olduğumuz detaylar bunlar. İlerleyen dönemlerde daha çok detaya sahip olacahız, şimdi HBM3’e geçelim.
- İlginizi Çekebilir: GDDR5X Bellekler Nedir? HBM Belleklerden Daha mı Hızlı?
HBM3 – HBM2 ve Düşük Maliyetli HBM
HBM (High Bandwidth Memory) bellek teknoloji aslında daha bebek bir teknoloji diyebiliriz zira kendisini 2011 yılında görmeye başladık. İlk nesli olan HBM’i AMD Fury serisi ekran kartlarında gördüğümüz bellek teknolojis hali hazırda HBM2 olarak piyasada bazı ekran kartlarında bulunuyor. HBM2 belleklerin yaygın olarak ise 2017 yılında ve bu yılın son döneminde karşımıza çıkacağı da bilinenler arasında. SK Hynix tarafından geliştirilen bu teknoloji yüksek bant genişliği, enerji verimliliği, hızı ve bellek yoğunluğu bakımından belleklerin en üstünde diyebiliriz ancak teknolojinin tek büyük sorunu yüksek maliyeti.
- İlginizi Çekebilir: High Bandwidth Memory Hakkında Bilmeniz Gerekenler
İşte bu yüzden ayrıca düşük maliyetli bir HBM türünün daha geliştirildiği belirtilmiş durumda. Hali hazırda geliştirilen düşük malitetli HBM teknik detayları bakımından HBM1’den hızlı ancak HBM2’den yavaş olacak. Tabi bunun yanında üretim maliyeti de daha düşük olacak, adından da anlaşıldığı gibi.
Artan bant genişliği ihtiyacı ve istenen verimlilikten dolayı SK Hynix ve Samsung, HBM3 yada HBMx için adımları aymaya başlamış durumda. Henüz HBM3 teknik özellikleri sonuca ulaşmış değil ancak etkinlik kapsamında söylenen bir iki önemli detay var ki, bunlardan biri bant genişliği alanında. HBM3 önceki nesle göre iki kat daha fazla bant genişliği sunacak yani 2TB/s gibi bir rakam karşımızda ve bu çılgınca. Ayrıca HBM3 verimlilik ve maliyet konusunda da daha iyi olacak. HBM3 bellekleri 2020 gibi görmeye başlayacağız.
0 Yorum