Mobil yonga üreticisi Qualcomm, 10 çekirdekli Snapdragon 818 üzerinde çalışıyor. Firma Snapdaragon 810 ile umduğunu bulamamıştı ve sonuç olarak yongayı LG, Samsung gibi önemli üreticiler kullanmamıştı. HTC One M9’da kullanılan Snapdaragon 810’dan ise aşırı ısınma şikayetleri gelmişti. Mediatek’de Helio X20 yongası ile 10 çekirdeğe geçmeyi planlıyordu hatta bir kaç üreticiye de yongayı örneklemeye başlamışlardı.
Snapdragon 818’e döndüğümüzde firma big-LITTLE mimarisini geliştirerek 4+2+4 dizilimli çekirdek yapısına geçecek. Düşük güç tüketimi hedeflenen ilk dört çekirdek 1.2 GHz hızında çalışan Cortex-A53‘den oluşacak. Orta seviyedeki iki çekirdek ise 1.6 GHz hızında çalışacak. Çekirdekler yine Cortex-A53 mimarisinden oluşacak.
Üst seviyede ki dört çekirdek ise ARM’ın mevcut en güçlü mimarisi olan Cortex-A72 birimlerinden oluşacak. Çekirdekler 2 GHz hızında çalışacak.
Grafik tarafında ise Adreno 532 birimi kullanılacak ama grafik biriminin detayları açıklanmış değil. İşlemci ayrıca Cat10 destekli LTE-A modem ve LPDDR4 bellek kontrolcülerine de sahip olacak. Kesin olmamakla birlikte Snapdragon 818’in 20nm sürecinde üretileceği konuşuluyor. Bu işlemcinin 20nm üretilmesi oldukça zor gibi gözüküyor çünkü güç tüketimi ve ısı faktörü bu işlemcide ciddi boyutlara çıkabilir. İşlemcinin başarıya ulaşması için ve ısı sorunlarından uzaklaşması için 14nm veya en az 16nm üretim süreci daha mantıklı olur diye düşünüyoruz.
0 Yorum