Çinli MediaTek firması dişli rakipleri Qualcomm ve Samsung’a karşı rekabetini sürdürüyor. Pazar payını yavaş yavaş arttırmaya başlayan şirket hala akıllı telefon üreticilerinin tepe modellerinde boy göstermeye başlamadı ancak özellikle orta seviye cihazlarda adından sık sık söz ettiriyor.
Bu bağlamda firmanın güncellenmiş Helio X10 yani Helio X12 adında yeni bir yonga üzerinde çalıştığı belirtiliyor. Özelliklerine baktığımızda mikroişlemcinin doğrudan rakipleri Snapdragon 618 ve 620 olarak görünmekte. Performans anlamında ise eski nesilden hatırlayacağınız Snapdragon 801 ile eş veya bir tık üst düzeyde olacağı söylenmekte.
Helio X12‘nin detaylarına indiğimizde bizleri 64-bit 8 çekirdekli 2.25GHz hızında çalışan Cortex A53 birimleri karşılıyor. Grafik tarafına döndüğümüzde 750MHz hızında Imagination GX6250 biriminin yer almakta. GPU, OpenCL 1.2, OpenGL ES 3.2 ve Vulkan API’lerini destekliyor ve bu sayede güncelliğini koruyor.
Yonganın RAM kontrolcüleri biraz zayıf zira yonga 933MHz LPPDR3 bellekleri destekliyor. Güncelliği yakalamak için biz LPDDR4 belleklerin desteklenmesini bekliyorduk. Depolama tarafında ise işler iyi, eMMC 5.1 standardına destek veren yonga bu sayede daha hızlı veri alış verişinin önünü açıyor. (125MB/s)
Yonga kamera tarafında da iddialı diyebiliriz. Çift ISP (Görüntü Sinyal İşlemcisi), 21MP maksimum kamera desteği,TrueBright Engine, RWWB sensör teknolojileri ile iddialı. Yonga ayrıca 10bit 4K Video oynatma ve (HEVC, VP9, h.264) 4K 30fps HDR Video kaydetmeyi (HEVC, h.264) destekliyor. Ek olarak LTE Cat. 6 desteği de bulunmakta.
Yonga TSMC tarafında 28nmHPC+ sürecinde üretilecek. HPC yani High Performance Compact, 28nmLP sürecine göre daha az zar alanı ve daha az güç tüketimi vaat ediyor. Helio X12 yongasına dönecek olursak bu yongayı taşıyan ilk cihazın 5” ekrana sahip olan Xiaomi Redmi 3 (Redmi Note 3 değil) olacağı söylenmekte.
Kaynak
0 Yorum