Arttırılmış Gerçeklik alanında hali hazırda tek ürün konumunda olan HoloLens, bildiğiniz gibi Microsoft tarafından geliştiriliyor. Microsoft, Kaliforniya’da düzenlenmekte olan HotChips konferansı kapsamında HoloLens’e dair bir kaç teknik detayı paylaşmış durumda.
Holographic Processing Unit (HPU) adı verilen bu alışılmadık çip, bünyesinde tam 24 adet işlemci çekirdeği barındıracak. Yonganın yanında ayrıca 8MB SRAM cache ve 1GB DDR3 bellekte yer alacak. Ancak belirtmemiz gerekirki kullanılan yongaya dair net teknik detaylar açıklanmış değil. Ayrıca SoC zarının boyutu 12mmx12mm olarak belitrilmiş durumda.
Bunun yanında yetkililerden elde edilen bilgilere göre HoloLens’in saniyede trilyonlarca hesabı yapabilmesi bekleniyor. Yani arttırılmış karma gerçeklik kaskının işlem gücünün oldukça yeterli olduğunu düşünebiliriz. Bildiğiniz gibi HoloLens şimdilik son kullanıcı ürünü değil ancak geçtiğimiz haftalarda cihazın gerliştirici sürümü 3000 Dolarlık fiyatıyla satışa çıkmıştı.
https://www.youtube.com/watch?v=aThCr0PsyuA
0 Yorum